正在建設中！張江集成電路產業園！
時間：2023-12-02 點擊：440
上海張江集成電路產業園
產業園于2018年正式揭牌！
計劃于2025年全部建成
目前它的建設進度如何？
2018年11月28日，上海集成電路設計產業園正式揭牌。上海張江集成電路產業園（簡稱“張江集電港”）是上海張江高科技園區產業基地園區之一。
產業園范圍為：東至芳春路/外環綠帶，南至高科中路，西至申江路/中環路，北至龍東大道。
根據規劃建設方案，上海集成電路設計產業園位于浦東新區張江高科技園區核心區域，面積約３平方公里，將推動國內外龍頭設計企業、高端人才隊伍、重點科研機構向園區集聚，力爭建成國內技術水平最先進、產品門類最豐富、創新資源最集聚、設施配套最完善的專業集成電路設計產業園區，帶動上海集成電路產業鏈協同發展。
集電港地區中心以創智為特色的科技服務、文化創意為主導功能，打造科技要素聚集、交往空間優越、配套設施一站式的專業型地區中心。
3-2科研地塊
占地面積：38056.2 ㎡
容積率：4.0
建筑面積：238738.7 ㎡ （地上15萬㎡，地下8.5萬㎡）
建設內容：1棟21層100米高的研發辦公樓，1棟19層95米高的研發辦公樓，1棟14層73米高的研發辦公樓，1棟13層68米高的公共配套樓，1棟7層45米高的研發辦公樓和1座3層地下室。
3-4科研地塊
占地面積：40277.3㎡
容積率：4.0
總建筑面積：25萬㎡，其中地上建筑面積 16.3萬㎡，地下建筑面積 8.66萬㎡
建設內容：由７棟科研設計用樓為主，2棟17層80米高建筑，2棟14層66米高建筑，3棟5層24米高建筑，項目中央布局有下沉式廣場一處，地下室為三層。
4-2教育科研地塊
占地面積：35102.9㎡
容積率：4.0
總建筑面積：22萬㎡，其中地上建筑面積14.18萬㎡，地下建筑面積7.82萬㎡
建筑內容：主體建筑主要由7棟科研設計用樓為主：1棟20層97米高建筑，為本項目最高建筑，1棟6層79米高建筑，3棟為10-11層52-56米高建筑，2棟樓為5層24米高建筑。
5-1 TOD商辦文化地塊
占地面積：29613.8㎡
容積率：4.5
建筑限高：100米
總建筑面積：20.8984萬㎡，其中地上建筑面積13.6984萬㎡，地下建筑面積7.2萬㎡
建筑內容：主體建筑主要由2棟100米高的辦公樓，以及1棟文化設施建筑，和1棟小型商業樓組成。
2b-6 TOD 商辦商業服務綜合體地塊
占地面積：43500㎡
容積率：5.0
建筑限高：150米
建筑面積：365000㎡，其中地上約21.7萬㎡，地下約14.7萬㎡
建設用途：商辦商業服務綜合體項目，其中商辦為主體，占比不小于85%，即約184500㎡；商業服務占比不大于15%，即約33000㎡。
編輯：喬立瑋
責編：金霏
來源：引領區建設2035
